近期，我注意到許多朋友對(duì)SMT焊接推力測(cè)試提出了一些疑問(wèn)，這可能涉及到測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)、方法以及如何解讀測(cè)試結(jié)果等方面。表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的核心工藝，以其高效、高精度和高可靠性的特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造的shou選。SMT焊接質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性，而焊接推力檢驗(yàn)則是衡量SMT焊接質(zhì)量的重要指標(biāo)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹SMT焊接推力檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)施方法，為電子制造業(yè)的專(zhuān)業(yè)人士提供參考。
什么是表面貼裝技術(shù)（SMT）？
表面貼裝技術(shù)（Surface-Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）是一種電子組裝技術(shù)，用于將電子元件安裝在印制電路板（PCB）上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（Through-Hole Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)THT）相比，SMT具有以下特點(diǎn)：
1、元件安裝：SMT使用的元件通常較小，直接貼裝在PCB的表面，不需要鉆孔。
2、焊接方法：元件通過(guò)回流焊的方式固定在PCB上，這是一種利用熔融焊膏將元件與PCB焊接在一起的技術(shù)。
3、自動(dòng)化生產(chǎn)：SMT適合自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，可以提高生產(chǎn)效率和組裝精度。
4、小型化設(shè)計(jì)：由于元件直接貼在PCB表面，SMT有助于實(shí)現(xiàn)更小型化和更緊湊的電子設(shè)備設(shè)計(jì)。
5、成本效益：SMT可以減少材料和人工成本，因?yàn)樵N裝和焊接過(guò)程可以自動(dòng)化，且元件本身通常更小、更便宜。
一、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-A-610：評(píng)估SMT裝配品的工藝裝配質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)。
IPC-J-STD-001：提供焊接工藝的基本要求和方法。
IPC-A-600E-2007：印刷電路板驗(yàn)收規(guī)范，適用于SMT元件焊接強(qiáng)度測(cè)試。
二、檢測(cè)設(shè)備
1、常用設(shè)備
Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)
進(jìn)行SMT焊接推力檢驗(yàn)，需要準(zhǔn)備推力試驗(yàn)機(jī)、導(dǎo)軌、夾具和樣品。推力試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)試樣品在水平方向下的最大推力，導(dǎo)軌用于固定樣品和夾具，夾具用于固定PCB和樣品，確保準(zhǔn)確獲取推力值，而樣品則是經(jīng)過(guò)SMT焊接成型的PCB板，其焊點(diǎn)應(yīng)符合IPC-A-610F標(biāo)準(zhǔn)。
a、設(shè)備介紹
多功能推拉力測(cè)試機(jī)是一種專(zhuān)為微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析而設(shè)計(jì)的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器。它能夠進(jìn)行晶片推力、金球推力、金線(xiàn)拉力等多種測(cè)試，配備高速力值采集系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)精確測(cè)量。該設(shè)備支持根據(jù)測(cè)試需求更換相應(yīng)的測(cè)試模組，系統(tǒng)能自動(dòng)識(shí)別模組量程，靈活適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。每個(gè)工位都設(shè)有獨(dú)立安全高度位和安全限速，以防止誤操作損壞測(cè)試針頭。其測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確，適用面廣泛，不僅適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天 等領(lǐng)域，也適用于電子分析及研究單位的失效分析，以及各類(lèi)院校的教學(xué)和研究工作。
b、設(shè)備特點(diǎn)
C、常用推刀類(lèi)型
d、實(shí)測(cè)案例展示
三 、檢驗(yàn)步驟
步驟一. 準(zhǔn)備階段
夾具和樣品準(zhǔn)備：
選擇適合樣品尺寸和形狀的夾具。
將SMT焊接后的PCB樣品放置在夾具中，確保夾具的固定點(diǎn)精確對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)的中心位置。這一步驟至關(guān)重要，因?yàn)槿魏纹疃伎赡苡绊憸y(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)
垂直方向調(diào)整：使用微調(diào)手輪調(diào)整夾具，使其垂直于水平方向。這一步驟確保了推力試驗(yàn)機(jī)施加的力是垂直于PCB表面，模擬實(shí)際使用中焊點(diǎn)可能受到的力。
可以使用水平儀或類(lèi)似工具輔助檢查夾具是否真正垂直。
水平方向調(diào)整：進(jìn)一步調(diào)整夾具，確保其與推力試驗(yàn)機(jī)的導(dǎo)軌保持水平。這一步驟確保了推力沿著導(dǎo)軌直線(xiàn)傳遞，減少側(cè)向力的影響。
同樣可以使用水平儀或激光指示器來(lái)輔助確認(rèn)夾具的水平狀態(tài)。
步驟三、測(cè)試執(zhí)行
將調(diào)整好的夾具和樣品放置在推力試驗(yàn)機(jī)的平臺(tái)上。
啟動(dòng)推力試驗(yàn)機(jī)，按照預(yù)定的測(cè)試程序和速度施加推力。通常，推力試驗(yàn)機(jī)可以設(shè)定特定的速度和力值，以模擬不同的測(cè)試條件。
步驟四、數(shù)據(jù)記錄
在整個(gè)推力試驗(yàn)過(guò)程中，持續(xù)記錄樣品在水平方向下受到的最大推力值。這些數(shù)據(jù)通常由推力試驗(yàn)機(jī)自動(dòng)記錄，但有時(shí)也需要手動(dòng)記錄以備后續(xù)分析。
記錄的數(shù)據(jù)應(yīng)包括推力值、測(cè)試速度、測(cè)試時(shí)間和任何異常情況。
步驟五、測(cè)試結(jié)束與評(píng)估
a、樣品失效判斷
觀察樣品在測(cè)試過(guò)程中的反應(yīng)，如焊點(diǎn)的脫焊、裂紋或其他形式的損壞。
當(dāng)樣品發(fā)生破裂或出現(xiàn)明顯形變時(shí)，記錄此時(shí)的推力值，并判斷樣品是否失效。
b、測(cè)試結(jié)果分析
根據(jù)記錄的最大推力值和樣品的物理狀態(tài)，評(píng)估焊接質(zhì)量是否符合預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。
如果樣品在達(dá)到預(yù)定的最大推力值之前失效，可能表明焊接質(zhì)量存在問(wèn)題，需要進(jìn)一步分析和改進(jìn)焊接工藝。
步驟六、報(bào)告編制
編制詳細(xì)的測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試條件、測(cè)試結(jié)果、樣品狀態(tài)和任何觀察到的異常情況。
四、檢驗(yàn)參數(shù)
檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：選擇適用的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)作為依據(jù)。
檢驗(yàn)條件：確定推力試驗(yàn)機(jī)的工作條件、樣品制備條件以及夾具和試驗(yàn)方法的具體實(shí)施方案。
推力值：確定樣品在受力過(guò)程中的最大推力值，以此判斷焊接質(zhì)量是否合格。
失效判斷：樣品破裂或明顯形變時(shí)，視為失效。
以上就是小編為您帶來(lái)的SMT焊接推力測(cè)試的詳細(xì)內(nèi)容，希望能夠幫助到您！如果您對(duì)推拉力測(cè)試機(jī)的使用視頻、圖解、操作步驟、注意事項(xiàng)、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)、操作規(guī)范、鉤針，推拉力測(cè)試儀操作規(guī)范、使用方法、測(cè)試視頻和原理，以及焊接強(qiáng)度測(cè)試儀和鍵合拉力測(cè)試儀的使用方法等話(huà)題有更深入的興趣，歡迎您繼續(xù)關(guān)注我們。您也可以通過(guò)私信或留言的方式與我們?nèi)〉寐?lián)系，【科準(zhǔn)測(cè)控】的小編將不斷為您更新推拉力測(cè)試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓、硅晶片、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用技巧和解決方案。
